Поставки электронных компонентов ведущих мировых производителей
О Компании ООО «МФК Точка Опоры»
МОСКВА,
Балаклавский проспект, 28 Б, строение 1
+74959563942  +74959563943 (факс)
+78002003942  (бесплатные звонки)
контакты и схема проезда
 
поиск по сайту:  ИСКАТЬ
 
 

Услуги

Изготовление печатных плат:
технические требования и рекомендации

1.  Требования к топологии

Топология платы должна быть представлена в одном из следующих форматов: PCAD (4.5 ... 8.6), ACCEL EDA (14, 15, PCAD2000), Gerber RS-274X, BRD. Допускается представление в ином формате по отдельному согласованию сроков и стоимости изготовления.

Количество проводящих слоев должно быть не более четырех.

Размеры элементов топологии платы должны быть не менее приведенных в таблицах 1 и 2.

 
Таблица 1:
Минимальные размеры элементов печатного рисунка (в миллиметрах)

  Стандартные заказы Повышенная сложность
Ширина проводника Зазор Диаметр сверла Размер сквозной
контактной площадки
Ширина проводника Зазор Диаметр сверла Размер сквозной
контактной площадки
ОПП 0,22 0,22 0,6 1,0 0,22 0,22 0,4 0,8
ДПП 0,22 0,20 0,15 0,17
МПП
(внешние)
0,22 0,20 0,15 0,17
МПП
(внутренние)
0,22 0,22 0,22 0,22

 
Таблица 2:
Минимальный гарантийный поясок, не менее (в миллиметрах)

Диаметр сверла Гарантийный поясок
от 0,4 до 0,7 0,2
свыше 0,7 0,25

 
Примечания:

  1. Если на плате ширина проводников менее 0,22 мм. или зазоры менее 0,2 мм, или диаметр отверстия менее 0,6 мм, стоимость заказа, включая стоимость подготовки производства для нового заказа, увеличивается на 20%.

  2. Приведенные выше параметры соответствуют материалу с толщиной фольги 18 мк.

    Для материалов с фольгой 35 мк минимальная ширина проводника равна 0,22 мм, минимальные зазоры – 0.22 мм.

    Материал для односторонних печатных плат (ОПП) – только с фольгой 35 мк, двухсторонних печатных плат (ДПП) толщиной материала 2 мм – также только с фольгой 35 микрон.

  3. В связи с тем, что визуальный контроль печатных плат не позволяет на 100% проверить целостность всех цепей (обрывы в трассах и переходных отверстиях, замыкания трасс), рекомендуем заказывать сложные платы, не только МПП, но и ДПП, с электроконтролем. Единственным ограничением для проведения электроконтроля является размер платы по обеим сторонам менее 60 мм (ограничение установочного приспособления электротестера). Для плат с размером любой из сторон 60 мм и более ограничений по электроконтролю нет.

Допускаются только сквозные переходные отверстия.

Диаметры сверл должны выбираться из следующего ряда (размер в милиметрах):

0.4,   0.5,   0.6,   0.7,   0.85,   0.95,   1.0,   1.1,   1.3,   1.5,   1.6,   1.8,   2.0,   2.2,   2.5,   2.8,   3.0,   3.2,   3.5,   4.0,   4.5

Не входящие в этот ряд диаметры сверл должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда. Не используйте без необходимости более 6 разных диаметров сверл (сверло 3.0 мм может быть седьмым). Реально после металлизации в соответствии с ГОСТ 23751-86 Табл. 2 допуск на отклонения диаметров металлизированных отверстий с оплавлением составляет:

–  до 1 мм включительно:  минус 0.13 мм;
–  свыше 1 мм:  плюс 0.05 - минус 0.18 мм.

Если Вы используете наши площадки, помните, что в площадках указаны диаметры сверл, то есть диаметры отверстий до их металлизации.

Отверстия диаметром свыше 4.5 мм до 20 мм выполняются фрезеровкой после меднения и могут иметь любой диаметр в указанном промежутке.

Все отверстия диаметром до 4.5 мм включительно должны быть металлизированными, отверстия большего диаметра – неметаллизированными. Допускается наличие неметаллизированных отверстий диаметром менее 4.5 мм с указанием в тексте заказа об их наличии и идентификации.

Расстояние от контура платы до элементов топологии (площадки, трассы, полигоны) на наружных слоях должно быть не менее 0.25 мм, а на внутренних слоях – не менее 0.75 мм. "Свисание" полигонов за края платы недопустимы.
Ширина линии заливки полигонов – не менее 0.2 мм (8 mils). По возможности используйте заливку полигонов линией большей ширины 0.4 &150; 0.8 мм.

Если Вы используете в проекте сплошную заливку полигонами всех свободных площадей платы, не используйте без необходимости минимальные зазоры между площадками и окружающей эти площадки землей (медью), особенно во внутренних слоях многослойных печатных плат. Платы будут намного надежнее, если эти зазоры будут не менее 0.4 – 0.6 мм в каждую сторону, для внутренних слоев – не менее 0.5 мм.

Для надписей в слоях топологии высота символов текста должна быть не менее 1.7 мм.

Для крепежных отверстий недопустимо применение круглых контактных площадок с диаметром, равным диаметру сверла. Следует обеспечить минимальный гарантийный поясок, либо применить площадку с диаметром, меньшим диаметра сверла на 0.25 – 0.5 мм.

Для ACCEL EDA и GERBER недопустимо изображение монтажных и переходных отверстий в контактных площадках.

Для ACCEL EDA и GERBER во внутренних слоях, выполняемых по негативной технологии, размеры элементов термоплощадок (разность радиусов наружного и внутреннего кругов и ширина проводящих полосок между кругами) должны быть не менее 0.35 мм.

Для ACCEL EDA и GERBER в данных сверления должны быть указаны диаметры сверл.

Для ACCEL EDA в файлах проекта PCB в надписях не должны применяться шрифты TRUETYPE (по причине невозможности корректного вывода таких надписей).
 

2.  Требования к паяльной маске

Защитная маска должна быть изображена негативным способом (т. е. все, что изображено в слоях маски, будет открыто от нее, а все остальное поле платы, соответственно, будет закрыто маской).

Размеры окон в паяльной маске должны быть больше размеров соответствующих контактных площадок минимум на 0.15 мм в каждую сторону, в отдельных местах до 0.1 мм, например, для плотных планарных микросхем. Например, для площадки 2.0 x 0.6 мм размер окна будет 2.3 x 0.9 мм. Для крепежных отверстий размер открываемой области должен вычисляться относительно диаметра сверла.

Для проводников, находящихся возле контактных площадок – паяльная маска должна перекрывать проводник минимум на 0.1 мм в каждую сторону.

Ширина полосок маски (например, между планарными площадками) должна быть не менее 0.15 мм для жидкой маски и не менее 0.22 мм для пленочной маски). При невозможности выдержать этот размер группа площадок должна быть открыта от зеленки полностью.
 

3.  Требования к маркировке сеткографией

Минимальная толщина линий должна быть не менее 0.15 мм.

Высота символов текста маркировки должна быть не менее 1.4 мм.

Расстояние от линий маркировки до края паяльной маски, а при ее отсутствии – до края контактной площадки должно быть не менее 0.1 мм. Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки недопустимо (допускается наложение на переходные отверстия, закрытые паяльной маской).
 

4.  Требования к разъемам под гальваническое покрытие никелем или золотом

Печатная плата должна быть спроектирована таким образом, чтобы покрываемый разъем был вынесен за край платы (гальваническое покрытие областей внутри платы не производится). На границе покрываемой области не должны находиться площадки, переходные отверстия, маркировка.

Не принимаются для гальванического покрытия платы, в которых разъем находится внутри общего габарита платы, или какие-либо области платы находятся на одном уровне с выступающим наружу краем покрываемого разъема.
 

5.  Требования к контуру платы

Контур платы должен быть нарисован (линиями и/или дугами) в отдельном слое. Физический край платы должен проходить по центру линии контура.

Вырезы и/или окна должны быть нарисованы (линиями и/или дугами) в слое контура. На наличие вырезов/окон должно быть указано в тексте заказа.

Требуемый допуск на обработку контура для плат размером 25 х 25 мм и более должен быть не точнее квалитета h12 ГОСТ25347-82.

Требуемый минимальный радиус закругления в вырезах и окнах должен быть не менее 0.75 мм (по умолчанию 1.25 мм для фрезы диаметром 2.5 мм).

о компании
контакты и схемы проезда
партнерство
    главная        интернет-магазин    программа поставок    поддержка    услуги
новости    конференции
 
карта сайта
добавить в избранное
сделать стартовой
 © 1999–2020  ООО «МФК Точка Опоры»
          обратная связь: ic@fulcrum.ru Rambler's Top100 ServiceTop100